电子、微电子行业中有关低湿存储技术的主要标准?-上海和呈仪器制造有限公司

其中关于潮湿敏感元件防护的文件有：

1.IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类：

该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿敏感性分级及其车间寿命(floor life)。（见附表）

LEVEL	FLOOR LIFE
LEVEL	TLME	CONDITIONS
1	Unlimtcd	≤30℃85%RH
2	1year	≤60℃60%RH
2a	4weeks	≤30℃60%RH
3	168hours	≤30℃60%RH
4	72hours	≤30℃60%RH
5	48 hours	≤30℃60%RH
5a	24hours	≤30℃60%RH
6	Timeon Labei(TOL)	≤30℃60%RH

DIP.PGA
BGA.CSP. QFP.SOP. TSOP.FC	潮湿敏感水平SMD防湿包装拆开后暴露在相应的环境下,SMD的车间寿命
←使用前必须经过烘烤

2.IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法；也是在选择低湿存储设备时需参考的主要标准干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的车间寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期,见附图 Table 3-1 Dry Packing Requirements

Level	Dry Before Bag	MBB	Desiccant	MSID*Label	Caution Label
1	Optional	Optional	Optional	Not Required	Not Required if classified at 220 225℃ Required if classified at other than 220 225
2	Optional	Required	Required	Required	Required
2a-5a	Required	Required	Required	Required	Required
6	Optional	Optional	Optional	Required	Required

不同封装尺寸及形式的MSD在不同环境下的车间寿命，见附表

Maximum Percent Relative Humidity

Package type and body thickness	Moisture sensitivity Level	5%	10%	20%	30%	40%	50%	60%	70%	80%	90%
Body Thickness ≥3.1 mm including PQFPs > 84 pins,PLCCs(square) All MQFPs Or All BGAs ≥ mm	Level 2a	∞ ∞ ∞	∞ ∞ ∞	∞ ∞ ∞	60 78 103	41 53 69	33 42 57	28 36 47	10 14 19	7 10 13	6 8 10	30℃ 25℃ 20℃
	Level 3	∞ ∞ ∞	∞ ∞ ∞	10 13 17	9 11 14	8 10 13	7 9 12	7 9 12	5 7 10	4 6 8	4 5 7	30℃ 25℃ 20℃
	Level 4	∞ ∞ ∞	5 6 8	4 5 7	4 5 7	4 5 7	3 5 7	3 4 6	3 3 5	2 3 4	2 3 4	30℃ 25℃ 20℃
	Level 5	∞ ∞ ∞	4 5 7	3 5 7	3 4 6	2 4 5	2 3 5	2 3 4	2 2 3	1 2 2	1 2 2	30℃ 25℃ 20℃
	Level 5a	∞ ∞ ∞	2 3 5	1 2 4	1 2 3	1 2 3	1 2 3	1 2 2	1 1 2	1 1 2	1 1 2	30℃ 25℃ 20℃

推荐的烘焙去湿温度和时间，见附表

Package body Thickness	Level	Bake @ 125℃		Bake @ 90%RH		Bake @ 40%RH
		Saturated@ ℃/85%RH	At Lmit of Floor Life + 72 hr@30℃/60% Rh	Saturated @ 30℃/85%RH	At Lmit of Floor Life + 72 hr@30℃/60% Rh	Saturated@ 30℃/85%RH	At Lmit of Floor Life + 72 hr@30℃/60% Rh
≤1.4mm	2a	5 hours	3 hours	17 hours	11 hours	8 day	5 day
	3	9 hours	7 hours	33 hours	23 hours	13 day	9 day
	4	11 hours	7 hours	37 hours	23 hours	15 day	9 day
	5	12 hours	7 hours	41 hours	24 hours	17 day	10 day
	5a	16 hours	10 hours	54 hours	24 hours	22 day	10 day
≤2.0mm	2a	21 hours	16 hours	3 day	2 day	29 day	22 day
	3	27 hours	17 hours	4 day	2 day	37 day	23 day
	4	34 hours	20 hours	5 day	3 day	47 day	28 day
	5	40 hours	25 hours	6 day	4 day	57 day	35 day
	5a	48 hours	40 hours	8 day	6 day	79 day	56 day

二、干燥柜常温去湿：

由于烘焙温度可能造成元器件引脚氧化或引起过多的金属间增生 (intermetallic growth)从而降低引脚的可焊接性。因此将元件保存在烘焙温度下的烘箱内除湿并不是适合所有场合的方法。此时可采用下列干燥箱存储常温去湿的方法

对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下不超过12小时，将其放入10%RH以下湿度的常温干燥箱中，经过暴露时间 X 5倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命。

对于潮湿敏感水平为5-5a级的防湿包装拆开后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下不超过8小时，将其放入5%RH以下湿度的常温干燥箱中，经过暴露时间 X 10倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命。