传统制造磁通门的方法是防潮箱在高导磁铁芯上用机械的方法缠绕上励磁线圈和感应线圈制成探头，再与接口电路连接起来，这种方法制作的磁通门在微型磁通门体积、质量以及功耗等许多方面都难以实现微型化。目前，利用MEMS防潮箱技术与半导体集成电路工艺微型磁通门相结合是研制微型磁通门传感器的突破口。

由于微加工技术的要求，微型固态传感器必须制作在某种固体衬底材料上，衬底材料的不同，使得传感器的制作方法也不同。据文献报道，目前微型磁通门的制造工艺主要分为三种: 一是利用PCB板加工制作磁通门探头,2000年，瑞士的O.Dezuari等发表了他们利用三层PCB防潮箱板制作微型磁通门探头的技术，该磁通门在10kHz的励磁频率下，灵敏度为18V/T。 与此同时，其同胞Pavel Kejik等也制作出PCB板式探头的磁通门传感器，在8.4kHz的频率激励下，防潮箱其灵敏度为55V/T。二是在非半导体（如钒、玻璃等）衬底上制作磁通门探头。1994年，I.Vincueria等利用平面加工技术在金属钒衬底上制作了微型磁通门探头防潮箱。线圈由Ti-Pd-Cu三层构成，其中Ti和Pd是用低压气相淀积（LPVD）方法制作，Cu是用电镀的方法制作而成防潮箱。另外，2防潮箱000年P.A.Roberson发表了制作在玻璃上的微型磁通门传感器防潮箱。三是在半导体材料特别是硅衬底上制作磁通门探头以及包括接口电路在内的磁通门系统。1990年，瑞士的T. Seitz先采用微电子平面工艺制作了世界上个微型磁通门传感器，该磁通门将磁芯和感应线圈集成到一个芯片上。