爱普科斯在三维射频（3D-RF）设计领域的能力以及TDK 的SESUB 基板技术使得TDK-EPC 进一步推动整体射频前端解决方案的微型化。这意味着未来手机在保持紧凑尺寸的同时，可支持更多功能和额外频段的服务。新型模块结构比以前更大程度地减少了手机制造商耗时的设计工作。此外，由于仅需要一个SIP零件即可替代大量的分立元件，因此制造商的物流费用也相应减少防潮箱。

SESUB 作为一个新型的集成平台堪称完美，但它并非仅适用于射频模块。SESUB 同样可用来实现微型DC/DC 变频器，并将其用于手机、消费装置以及汽车电子器件。此项新型集成技术的高可靠性已在数项测试中得到证实防潮箱。

上海和呈防潮箱

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