失效				环境应力条件	敏感元件和材料
大分类		中分类（原因）	失效模式
温度	高温老化	老化	抗拉强度老化 绝缘老化	温度+时间	塑料、树脂
		化学变化	热分解	温度	塑料、树脂
		软化、熔化、汽化、升华	扭曲	温度	金属、塑料、热保险丝
		高温氧化	氧化层的结构	温度+时间	连接点材料
		热扩散（金属化合物结构）	引线断裂	温度+时间	异金属连接部位
	中级破坏	半导体	热点	温度、电压、电子能	非均质材料
	热积聚燃烧	（剩余的热燃烧）	燃烧	加热+烘干+时间	塑料（例如带有维尼纶和聚氨酯油漆的木质芯片）
	穿刺	内在的	短路 绝缘性差	高温（200~400℃）	银，金，钢铁，镁，镍，铅，钯，铂，钽，钛，钨，铝
		非内在的	短路 绝缘性差	高温（400~1000℃）	铜，银，铁，镍，钴，锰，金，铂和钯的卤化物
	迁移	电迁移	断开，引线断裂	温度（0.5Tm）+电流（密度为106A/cm2）	例如钨，铜，铝（特别是集成电路中的铝引线）
	蔓延	金属	疲劳，损坏	温度+应力+时间	弹簧，结构元件
		塑料	疲劳，损坏	温度+应力+时间	弹簧，结构元件
	低温易脆	金属	损坏	低温	体心立方晶体（例如铜，钼，钨）和密排立方晶体（例如锌，钛，镁）及其合金
		塑料	损坏	低温+低湿度	高玻璃化温度（例如纤维素乙烯氨），低弹性的非晶体（例如苯乙烯，丙烯酸甲酯）
	焊剂流动	焊剂流粘到冷金属表面	噪声，连接不实	低温	特别是连接到印刷电路板上的元件（例如开关，连接器件）